【プラズマ効果事例】電子基板コーディングへの適用

基板コーティングは、電子基板表面にコーティング剤を塗布することで、基板・電子部品を外乱（埃・水滴・腐食性ガスなど）から防ぐ技術です。

車載をはじめとした航空宇宙・産業機器など高い耐環境性能が求められる製品は、品質に対する要求が高まり基板表面へのコーティング処理が施される事例が増えてきました。

電子基板の製造工程で汚染物が付着した面や凹凸面へコーティング剤を塗布する場合、汚染物の付着箇所や凹凸面、電子部品のエッジ部分でコーティング剤が濡れ広がらずコーティング不良が発生してしまいます。

コーティング不良は周辺環境の急激な変化に伴う基板の結露によって絶縁不良の原因や、イオンマイグレーションの要因となる事もあります。

コーティング前にTough Plasmaで表面改質を行う事で不良を防ぐことができます。

電子基板へのプラズマ処理効果を施し、水接触角を測定した結果を示します。処理前は水接触角90°であるのに対し、処理後は水接触角24°となり、プラズマ処理により劇的に濡れ性が向上したことが分かります。

また、コーティング不良が起こりやすい汚染物の付着箇所や電子部品のエッジ部分でもプラズマ処理をすることで濡れ広がりが改善されていることが確認できます。

これはプラズマ処理によって基板の有機物除去と基板表面への親水基付与が行われることでコーティング剤の濡れ性が向上したためと考えられます。

基板コーティングの前処理としてTough Plasmaを使用することで、コーティング不良をなくし品質を向上させることができます。また、生産品質の信頼性向上により歩留まり率の改善や検査時間や工程の削減等コストダウンにも繋がります。

弊社ではお客様のご要望をお聞きし、最適なプラズマ処理方法をご提案しております。コーティングの品質向上、工程の見直しを検討される場合はぜひお問い合わせ下さい。